[Seminer] İki Boyutlu Malzemelerin Şekilsel Evrimi

Yüzey ve Arayüzey Hareketleri:İki Boyutlu Malzemelerin Şekilsel Evrimi

        Günümüz bilgisayarlarında işlemcilerin gittikçe daha yoğun bir işlem yeteneğine sahip olması, ultra ölçekteki bütünleşmiş devrelerin daha küçük hacimlerde daha yoğun akımlarda çalışmalarını gerektirmektedir. Bu devre elemanlarını buluşturan ara bağlantı elemanları, kalınlıkları bir mikrondan daha az olan alüminyum ve bakır ince film malzemelerdir. Bu malzemeler çok çetin çalışma şartlarına tabiidirler: yüksek gerilmeler (200–400 MPa), kuvvetli elektrik akımı yoğunlukları (2 MA/cm2) ve erime sıcaklığının üçte birini bulan sıcaklıklar (alüminyum için erime sıcaklığı 933 K). Bu kaba kuvvetlerin etkisi altındaki küçük boyutlara sahip malzemelerde difüzyon mekanizmalı bozulma aynı anda her yerde gözlenen bir olay halini almaktadır. Seminerde bu probleme değinelerek, doğru kuram - modelleme ve benzetim tekniklerinin deneysel gözlemleri açıklamada bize nasıl yol gösterdiği hakkında değerli hocamız Yrd. Doç.Dr. Öncü AKYILDIZ tarafından bilgi verilmiştir.